、有機高分子をバインダー(結合剤)として添加します。このバインダーは焼成過程で加熱分解され排出されます。

(※2)セラミック成形技術:成形とは、原料を焼き固める(焼結)前に、形を整える工程で、粉体(原料)を金型に入れて加圧し成型する粉体成形や、原料と有機溶剤を混ぜてスラリーをつくり、ブレードと呼ばれる刃状部品で厚さを調整しながら、うすい板状に成形するテープ成形、トコロテンのように、口金を通じて押し出して成形する押出成形等があります。

(※3)薄膜形成技術:電子デバイスの高機能化と新素材創生のための重要プロセスで、めっき等の液相法とCVD、PVDの気相法等があります。

(※4)ネック工程:一番生産能力の低い工程のことで、、、、生産ライン全体の生産量はそのネック工程で決まってしまいます。